O wydajności nowego procesora mobilnego Huawei świadczą już same słowa prezesa firmy, który zadeklarował, że nowy chip będzie wydajniejszy od konkurencyjnych układów produkowanych przez Qualcomm. To zaś oznacza, że możemy się spodziewać obecności tego układu w najnowszych i najmocniejszych nadchodzących smartfonach Huawei, takich jak Honor 7 Plus albo Mate 8. Ich premiery możemy się spodziewać nawet jeszcze pod koniec tego roku. Układ ma być produkowany w procesie 16 nanometrowym opracowanym przez TSMC ma być skonstruowany w oparciu o architekturę big.LITTLE. Oznacza to, że cztery rdzenie nowego chipu stanowić będą wydaje układy Cortex-A72 (taktowanie nawet 2,4 GHz), a cztery pozostałe ? Cortex-A53. Do tego układ graficzny Mali-T880, współpraca z dwukanałowymi pamięciami RAM LPDDR4, dwoma modułami fotograficznymi (nawet do rozdzielczości 42 mln pikseli) i odrębnym, niezależnym układem dźwiękowym DSP ? Tenslilica Hi-Fi 4. Pierwsze pomiary wydajności Kirina 950, jakie pojawiły się w benchmarku GeekBench, to 1906 punktów w trybie jednordzeniowym i 6096 punktów w trybie wielordzeniowym.